Series 753
Surface Mount Resistor Network
MECHANICAL SPECIFICATION
PACKAGE DRAWING
No. of Pads
SRT/DRT
"A" Dimension
mm inch
08/16 6.22 ±0.12 0.245 ±0.005
09/18 6.86 ±0.12 0.270 ±0.005
10/20 7.49 ±0.12 0.295 ±0.005
12/24 8.76 ±0.12 0.345 ±0.005
Notes:
1. Pad termination (e3). Barrier plating is nickel (Ni) over silver (Ag) thick film pad with Matte tin (Sn) finish.
2. Reflow conditions per JEDEC-J-STD-020, +260°C maximum.
3. MSL = 1.
RECOMMENDED LAND PATTERN
Recommended Land Pattern
Dimension
B
C
D
E
F
G
H
mm
2.41 ±0.12
2.03 ±0.12
0.64 ±0.12
0.71 ±0.12
0.33 ±0.13
0.08 ±0.14
0.89 Ref.
inch
0.095 ±0.005
0.080 ±0.005
0.025 ±0.005
0.028 ±0.005
0.013 ±0.003
0.003 ±0.002
0.035 Ref.
Dimension
D P L W
J
S
753
mm
in.
1.27 0.64 3.05 0.43
0.05 0.025 0.12 0.017
0.89
0.035
0.51
0.02
SRT Solder Paste Stencil Opening
DRT Solder Paste Stencil Opening
Dimension
K Sw A
Q
Dimension
K Sw
A
Q
4 mil
6 mil
mm 2.75 0.30
in. 0.108 0.012
mm 1.72 0.30
in. 0.068 0.012
NA
NA
0.15
0.006
0.15
0.006
4 mil
6 mil
mm 0.51 0.30 1.32
in. 0.02 0.012 0.052
mm 0.28 0.30 1.47
in. 0.011 0.012 0.058
0.15
0.006
0.15
0.006
Document No. 008-0352-0
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Rev. B
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